Acido Fluorhidrico

La solución de ácido fluorhídrico (HF) de Fergquim SAS es un ácido mineral altamente corrosivo y reactivo, empleado en procesos industriales y laboratorio que requieren grabado, limpieza profunda y disolución de sílice o siliconas. Se presenta como una solución clara, capaz de atacar vidrios, cuarzos y óxidos de metales de manera efectiva.

Características y modo de uso

• Compuesto fuerte y peligroso, se utiliza en grabado y limpieza de metales, decapado de siliconas o eliminación de óxidos y óxidos de silicios en superficies especiales.

• En laboratorios químicos, sirve para preparación de muestras, disolución de sílice en análisis cualitativos y cuantitativos, y limpieza de vidriería.

• En la industria microelectrónica, se emplea para grabado de obleas de silicio y pasivación de superficies.

• La dosificación y concentración dependen del uso: desde soluciones muy diluidas (0,5–2 %) para limpieza ligera, hasta más concentradas (10–20 %) para grabado. Siempre se debe diluir añadiendo el ácido al agua lentamente, no al revés, evitando reacciones exotérmicas peligrosas.

• Su aplicación requiere agitación controlada en baños de plástico o polietileno compatibles: nunca en vidrio o metal debido a su capacidad corrosiva.

• El manejo debe hacerse en campana de extracción, usando guantes de neopreno o material resistente a HF, delantal, protección facial completa y mangas largas. Apta solo para uso profesional y con protocolos de emergencia específicos (gel de calcio para exposición).

Preguntas frecuentes

¿Para qué sirve el ácido fluorhídrico?
Se utiliza para grabado químico de vidrio, procesamiento de obleas de silicio, limpieza de óxidos y disolución de siliconas o siliconatos resistentes.

¿Cómo se maneja de forma segura?
Siempre diluir lentamente añadiendo ácido al agua fría, utilizando equipo de protección completo (guantes especiales, careta facial, respirador en campana). Tener gel de calcio a la mano ante exposición cutánea.

¿En qué concentraciones se recomienda su uso?
Para grabado o limpieza ligera: 0,5–2 %; para grabado profundo: 10–20 %, según la aplicación específica y protocolo de seguridad.